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1938 ‘淬火’重生

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    1938 ‘淬火’重生 (第2/3页)

米管芯片掰手腕的实力。

    可星火科技这边了解过他们的心态之后,也就放松了。

    就让他们着急去好了。

    毕竟就算他们研究出1纳米制程的硅基芯片,也是没用。

    因为硅基芯片和碳纳米管芯片的差距,是材料的物理属性决定的。

    碳纳米管芯片,因为使用石墨烯管不同,比硅基芯片使用的晶体管有着先天的优势。

    硅基芯片的工作原理,电子是在晶体管里两边串,触发开关,来传递信号。

    而碳纳米管鲜甜就是石墨烯卷成的管材,电子在这个管里面来回移动,速率就更快。

    最关键是这玩意的散热还天生就比硅基要好,摩擦小,散热好,自然功耗就更低。

    而且在芯片工作的时候,自发热低的话,对芯片长时间工作的电子逃逸,和信号干扰性能就好。

    所以碳纳米管芯片的性能,天生就比硅基芯片强。

    至于强多少,那就要看工程师们的设计了。

    既然28纳米制程的碳纳米管芯片,已经碾压同时代的5纳米制程硅基芯片了。

    星火科技这边也就不着急了。

    而且为了培养工程师,那些克隆专家,还手把手的带着团队,一起来设计者芯片的布局。

    反复在28纳米制程方面挖潜。

    毕竟设计这样的芯片,要使用他们自己开发的类似EDA的电子工具。

    而且你还要有自己的思路,为什么要这样设计,这样的设计目的是什么。

    这可和轨迹芯片布置晶体管是完全不一样的,因为石墨烯管和晶体管的性质也完全不同。

    很多以前不可以那样做的设计,现在都可以了。

    所以芯片设计师们,自然要打开思路,要从新培养。

    而现在28纳米制程的碳纳米管芯片,在不断重新设计,反复挖潜之后。

    已经有推出了两代产品。

    其中第二代产品的性能,就已经相当于3纳米制程的硅基芯片了。

    而现在三桑和特极点,却依旧在忙三进四的赶工,想要完成3纳米制程硅基芯片的设计呢。

    但据说,进展都不是很顺利。

    尽管三桑方面多次公开表示,已经掌握了技术,可实际上距离真正的量产还远着呢。

    可现在他们的第二代28纳米制程的碳纳米管芯片,已经领先他们的3纳米技术了。

    至于他们推出的第三代28纳米制程的碳纳米管芯片,比起第二代来,性能还提升了百分之三十左右。

    估计三桑和特极点的下下代,也就是2纳米制程硅基芯片,才能和他们第三代的28纳米制程碳纳米管芯片水平相当。

    这就相当于,星火科技在芯片算力这一块,已经领先了世界十年。

    而且不光是手机上,他们的28纳米碳纳米管芯片,哪怕是一代产品,性能就已经比肩I9了。

    所以他们现在完全是站在芯片业界的巅峰。

    领先跨度这么大,他们自然不急着往前赶。

    这段时间,他们要完善生产工艺,和研发适应下一代的生产设备设计。

    所以自然不介意做牙膏厂。

    毕竟搞芯片工厂可是非常费钱的。

    就比如他们为啥要在雄鸡市建芯片

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